顶侧冷却新解：Vishay发布D2TO35S新款车规级顶层散热厚膜功率电阻器

随着电子系统功率密度的持续攀升，热管理已从辅助环节跃升为系统设计的首要瓶颈。长期以来，功率器件主要依赖 PCB 基板散热，然而在大电流、高频率的严苛工作条件下，这一路径逐渐暴露散热效率不足、布板空间受限等问题。越来越多功率器件正加速从 PCB 基板散热向顶侧冷却架构转变。

作为全球分立半导体与无源元件领域的领先者，威世科技 Vishay Intertechnology（NYSE：VSH）日前宣布推出新款车规级顶层散热厚膜功率电阻器 ——Vishay Sfernice D2TO35S，为高功率密度汽车应用提供了高效散热的新选择。

直抵散热器，功率耗散提升9倍

D2TO35S 采用表面贴装 TO-263（D2PAK）封装，其最大技术亮点在于将热量直接传导至散热器。通过选配合适的外部散热器，D2TO35S 的功率耗散能力可达到标准 PCB 贴装器件的 9 倍之多，在 25°C 壳温下功率耗散高达 35W。这一显著提升，源于其 "顶层散热" 的结构设计 —— 热量不再依赖 PCB 铜箔及过孔向下传导，而是经由器件顶部直接导出至散热器，大幅缩短热路径、降低热阻。

对设计人员而言，这一特性意味着更灵活的布板选择：既可在相同占位面积下实现更高的功率承载，也可以用更小的占位面积实现相同功能。值得注意的是，将热量直接导出至散热器，还能显著降低 PCB 温度，减轻周边元器件的热应力，从整体上提升系统可靠性 —— 这在高密度、高可靠要求的汽车电子应用中尤为关键。

无感设计：兼顾高频瞬态与功率承载

除热性能外，D2TO35S采用无感结构，有效抑制快速瞬变条件下的寄生电感干扰，既改善信号完整性，也提升了器件的功率承载能力。在电机控制、电源转换、制动能量回收等存在高频开关与瞬态冲击的车载场景中，这有助于减少电压过冲与RINGING（通信中的振铃现象），保障电路稳定运行。

关键参数一览

面向哪些车载场景?

作为一款车规级产品，D2TO35S 瞄准的是电机驱动、电源管理、车身电子等对热管理与可靠性提出严苛要求的汽车应用场景。在当前汽车电动化、智能化加速演进的大背景下，功率器件的小型化、高功率密度与高效散热需求愈发迫切。Vishay D2TO35S 以紧凑封装、顶侧冷却与高功率耗散的组合优势，为系统设计人员提供了兼顾性能、空间与可靠性的理想方案。

目前，Vishay Sfernice D2TO35S已可提供样品并实现量产，正式进入市场交付阶段，有望为新一代汽车电子系统的高效散热设计注入新动能。