Bourns 推出全新 MF-ASMF 系列 0402 超小型 PPTC 可恢复保险丝，提供过电流保护
随着可穿戴设备、移动终端及各类便携式电子产品不断向轻薄化、高整合度方向演进，PCB 可用面积被持续压缩。在这一背景下，如何在极有限的板级空间内实现可靠的过电流保护，成为硬件工程师必须面对的设计挑战。
为此，Bourns 正式推出 MF-ASMF 系列 Multifuse® 高分子正温度系数（PPTC）可恢复保险丝。该系列采用 0402 超小型封装，并提供三种低保持电流规格，旨在帮助设计人员在兼顾电路安全的同时，满足产品轻薄化的需求。
面向空间受限场景的可恢复式过流保护
MF-ASMF 系列属于 PPTC（Polymer Positive Temperature Coefficient）可恢复保险丝。其工作原理基于高分子材料的正温度系数特性：当电路出现过电流时，元件自身发热导致电阻急剧上升，从而限制故障电流；故障排除并冷却后，元件会自动恢复到低阻状态，无需人工更换。这种特性使其非常适合维护困难、且对可靠性要求较高的便携式设备。
该系列共包含三种型号，保持电流额定值分别为 0.05 A、0.08 A 及 0.10 A，最大额定电压为 6 VDC 或 9 VDC，主要面向低电压、小电流的信号线与电池支路保护场景。
关键设计特色
1. 0402 超小型封装，显著节省 PCB 面积
全系列统一采用 0402 封装尺寸，对称式设计的外形最大仅为 1.15 mm × 0.65 mm，能够有效缩减保护电路的占板空间，为高密度布线留出更多余地。
2. 最大高度仅 0.6 mm，适配超薄结构
元件最大高度控制在 0.6 mm 以内，不仅适用于超薄型整机结构，也为堆叠式 PCB 布局、柔性板连接等设计提供了更灵活的配置选择。
3. 快速跳闸特性，及时响应过流事件
该系列具备快速跳闸能力，能够在各型号规定的时间范围内对过电流事件做出反应，从而在故障扩大前及时切断异常电流，保护后级敏感器件。
4. ENIG 端子，保障表面贴装品质
端子采用化学镍浸金（ENIG）材料，具备优异的可焊性与抗氧化能力，能够良好适应表面黏着（SMT）制程要求，有助于提升量产阶段的一次通过率与长期焊接可靠性。
5. 无方向性对称设计，简化装配流程
对称式封装意味着元件没有极性区分，在贴片环节可降低错件风险，同时有利于提升贴装效率与产线良率。
安规认证与环保合规
在合规性方面，MF-ASMF 系列已获得 cUL 认可（档案编号 E174545），并通过 TÜV 认证（编号 R50256634）。其认证范围涵盖 IEC 62319-1、IEC 60738-1 以及 IEC 60730-1:2013（含第 15 条、第 17 条及附录 J），可满足消费类与家用电子产品的安规导入需求。
此外，该产品符合 RoHS 规范且不含卤素，契合当前电子产品对环保材料与绿色制造的普遍要求，有助于客户顺利通过整机环保审查。
Bourns 产品线经理游正雄表示：“随着穿戴式装置、移动电子产品及其他可携式设备持续朝向更轻薄、更精巧的设计发展，如何在有限的电路板空间内整合必要的电路保护功能，已成为重要的设计考虑。MF-ASMF 系列采用 0402 超小型封装，提供三种低保持电流选项，组件最大高度仅 0.6 mm，并配备适用于表面黏着制程的 ENIG 端子，协助设计人员在不增加额外空间负担的情况下，实现有效的过电流保护，为电子产品的小型化与高密度电路设计提供更大的灵活性。”
产品规格
重点市场应用
可穿戴设备电池保护：用于中小型锂离子电池及聚合物锂电池回路的过电流防护；
移动设备电源与充电回路：针对低功率电池及充电电路提供保护；
PC 主板保护：应用于个人计算机主板的 I/O 端口与信号线路防护；
传感电路保护：保障低功耗传感器节点的信号完整性与安全性；
手持与便携游戏设备：用于接口与外设连接端口的过流防护；
其他便携电子产品：涵盖电子阅读器、数码相机等设备的内部电路保护。
选型与应用建议
在实际选型时，工程师需要重点关注保持电流与工作环境的匹配关系。由于 PPTC 元件的动作特性会受环境温度影响，在高温工况下可能出现降额现象，因此建议参考厂商提供的降额曲线，并结合实际工作温度与预期漏电流进行合理选型。同时，应确认额定电压高于回路的最高工作电压，并将跳闸时间与后端器件的耐受能力相匹配。
在布局方面，尽管0402封装体积微小，但仍需预留足够的焊盘间距与回流焊热平衡设计，以避免立碑或偏移等常见贴片缺陷。对于电池保护这类涉及安全的回路，建议将PPTC与其他保护机制（如保护 IC、熔断器或过压器件）配合使用，以构建更为完整的多层级防护方案。
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