80万颗出货！对标博通路线，国产互连芯片迎来平台化突破

12款芯片量产！80万颗出货！国产芯片迎来规模收获期

10月15日，江苏无锡，国产高性能互连芯片企业众星微召开重磅新品发布会。

现场一次性亮出12款量产芯片与系列核心IP，同时正式推出三大下一代算力基础设施新品：PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模 RAID 芯片，全面覆盖AI算力、数据中心、高速互连和企业级存储等关键领域。

最具分量的数字：芯片累计出货突破80万颗。产品已经落地浪潮、中兴通讯、新华三等头部整机厂商，并在运营商、金融、互联网、电力能源等行业实现规模化部署。其中运营商场景部署存储卡超10万片，稳定运行时长超过18个月。

这不是一次单纯的新品发布，而是国产互连芯片从样品验证走向规模化商用，从单一芯片供应商向平台型厂商跨越的标志性一步。不少产业人士评价：众星微正在走出一条对标博通的发展路线。

很多人会问：博通（AVGO）强在哪？

博通的壁垒，从来不是某一款 “神芯片”，而是一套横跨网络、存储、PCIe 交换、高速接口的完整产品矩阵。客户搭建服务器、存储、AI 集群时，在多个关键环节都可以选用博通的芯片、IP 与配套软件方案。这是平台型半导体公司的护城河。

众星微当前的布局，正是沿着这一逻辑推进：
✅ PCIe 6.0 Switch，作为服务器内部的高速交换枢纽，连接CPU、GPU、SSD 与各类加速器，支撑AI服务器多卡扩展；
✅ 800G 多协议AI NIC，面向 AI 集群内部海量数据交互，主打高吞吐、低延迟，解决大规模算力集群网络瓶颈；
✅ 多模 RAID 芯片，服务企业级存储，保障海量 AI 数据的可靠性与读写性能。

从底层自研IP，到芯片硬件、配套软件再到系统解决方案，众星微试图打通高性能互连产业链的关键环节。

算力基础设施不再只比拼单颗芯片，而是整套系统的协同能力。

我们必须客观看待：今天的众星微，距离博通（AVGO）在全球市场份额、软件生态、全产品线积累上，仍存在巨大差距，远未到等同的阶段。但它代表了一个至关重要的产业信号：国产半导体不再只追求单点芯片突破，开始构建多产品线协同的平台化能力。

做企业级芯片，最难的从来不是流片出样。

服务器、数据中心芯片，对可靠性、兼容性、长期供货、持续技术支持有着近乎严苛的标准。一颗互连芯片一旦故障，波及的不只是一台服务器，可能是整个AI集群。漫长的客户验证周期、严苛的现场稳定性考验，是横在国产芯片面前最高的门槛。

80 万颗累计出货、十多万片存储卡长期稳定商用，这份成绩单的价值，不在于短期营收，而在于拿到了真实业务场景的工程反馈。在运营商、金融、能源这类高可靠行业持续打磨，为下一代 PCIe 6.0、800G 网卡等前沿产品迭代积累宝贵经验。

这里需要特别提示：本次发布的三款新品，并非已经全部实现规模量产，后续的客户验证、性能实测、规模化出货，仍有待持续跟踪。发布会亮相，是技术路线与产品规划的对外宣告，不等于商业化落地完成。

长期以来，国内算力产业的讨论焦点，始终是：我们能不能造出国产GPU？

这个问题当然重要。但 AI 大集群时代，一个新命题正在浮现：就算我们拥有足够多的国产算力芯片，如何让数万颗芯片高效协同、高速交换数据？

GPU是算力，互连是算力的血管。血管不通，再多算力也无法释放。

高性能互连芯片，长期处于幕后，却决定整个集群的吞吐、延迟与稳定性。PCIe 交换芯片、高速 AI 网卡、存储控制器，共同构成 AI 算力底座。这正是博通长期深耕这个赛道的核心原因。

众星微本次发布会，最大的意义，不在于 “中国博通” 的标签，而在于证明：国内已经出现本土厂商，能够在存储、PCIe 交换、AI 高速网卡多条互连主线同步推进，形成一套相对完整的产品体系。

国产算力产业，已经进入系统级竞争时代。

单芯片性能比拼是上半场；算力、网络、存储、互连、软件生态协同，才是下半场。GPU 突围的同时，高速互连、存储控制这些 “隐形基础设施”，必须同步补齐。

当然，成为真正的平台级互连巨头，是一场漫长马拉松。产品性能、生态适配、全球客户拓展、持续稳定供货，每一关都需要长期投入。

但有一点越来越清晰：

中国算力产业的下一场竞争，不仅是计算芯片之争，更是互连芯片之争。

当国产GPU开始向前突破，国产高速互连芯片也必须跟上。

而这一次，众星微已经亮出了自己的产品阵容。