ASML光刻机供不应求，三星、SK海力士扩产遇难题

ASML：光刻机订单排到2030年！

三星、SK海力士扩产，遇上新难题！

据韩国《韩国时报》10月17日消息，光刻机巨头ASML在最新财报会议上释放重要信号：全球先进光刻设备供需缺口持续拉大，即便是2027年和2028 年连续加码产能，依旧难以满足全球芯片制造客户的采购需求。

注：ASML暂缓接受 2029—2030 年订单，不等于这些年份产能已经售罄。

ASML：连续扩产30%，依旧跟不上需求增长

在10月14日举办的2026年第三季度财报电话会上，ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）对外披露公司产能扩张规划。

按照计划，ASML目标在2027年将先进光刻设备产能提升30%，并力争在2028年再提升30%。但管理层已经明确判断，这一轮扩产幅度，依然无法覆盖未来的市场需求。

本次扩产覆盖两大核心设备：低数值孔径极紫外光刻机（Low-NA EUV）与深紫外浸没式光刻机（DUV Immersion）。

• EUV 光刻机：负责先进芯片精细图形曝光，是先进制程芯片制造核心装备；

• DUV 浸没式光刻机：通用性更强，广泛用于先进逻辑芯片、高性能存储芯片生产。

AI服务器、HBM高带宽内存、先进DRAM需求爆发，持续拉动三星、SK海力士等存储大厂对先进光刻设备的采购需求，进一步放大光刻机供给压力。

中国市场：贡献约20%销售额，成熟制程需求长期向好

傅恪礼在电话会上提到中国市场：ASML预计今年中国市场将贡献公司约20%的总销售额。中国成熟逻辑芯片与存储芯片本土需求依旧强劲，伴随国内更多晶圆厂持续建设推进，ASML判断2027年及以后，中国市场的设备需求仍将维持较强水平。

谈及中国本土光刻设备的竞争格局，傅恪礼表示，只要ASML能够维持合理的市场准入条件，中国客户仍然有较强意愿与其开展合作。但他同时坦言，如果部分设备无法顺利供应到中国市场，反而会增强中国本土企业开发替代光刻设备的动力。

订单意向直达2030年，ASML主动暂缓远期接单

比产能紧缺更值得行业警惕的，是远期订单的变化。

傅恪礼提到，目前客户的设备采购意向已经从2027年和2028年，延伸至2029年甚至2030年，多家客户希望提前锁定多年后的设备交付。但ASML选择暂缓承接这部分远期订单。

ASML首席财务官罗杰・达森（Roger Dassen）解释背后逻辑：公司需要评估客户项目落地进度，同时评估自身远期交付能力。ASML不愿提前锁定部分大客户订单，最后告知其他客户未来产能已经售罄。

换句话说，并不是2029、2030 年光刻机产能全部卖完，而是在需求爆发的环境下，ASML 主动管控远期订单承诺，平衡全球客户资源。

往后，先进光刻机的采购窗口期，将成为晶圆厂产能竞争的核心筹码。

三星、SK 海力士扩产遇新难题，韩国半导体集群建设承压

光刻机供给紧张，直接冲击韩国正在大力推进的半导体产业集群规划。

韩国在京畿道龙仁打造大型半导体产业集群，三星与SK 海力士均规划新建晶圆工厂：

• SK 海力士：工厂已经动工，计划 2027 年 10 月首座工厂投产，后续新工厂建设将持续增加设备采购压力；

• 三星电子：计划2026年10月启动龙仁项目建设，目标2029年首座工厂投产。

除此之外，韩国还规划全南 — 光州半导体产业集群，目标2027年开工、2030年量产，三星、SK 海力士尚未公布该区域工厂详细建设排期。

半导体行业常规设备交付周期长达18 个月～24个月。如果光刻机供给持续紧张，新建晶圆厂很容易出现厂房建好，设备迟迟无法到位的进度错配风险。目前三星、SK 海力士也没有对外确认各自光刻机订单详情。

AI 算力、HBM 存储的长期需求，持续推高全球先进芯片产能投资。但芯片扩产的底层逻辑已经改变：资金、土地不再是最大门槛，光刻机的交付配额，正在成为晶圆厂扩产的第一约束条件。

ASML暂缓远期接单，短期是为了平衡客户；长期来看，全球半导体产能竞赛，已经从建厂竞赛，变成光刻机资源争夺赛。

未来几年，存储芯片、先进逻辑芯片的产能释放节奏，很大程度上将由上游光刻设备供给决定。

与此同时，中国成熟芯片市场保持旺盛需求，也形成了特殊的产业博弈：一方面国内晶圆厂持续采购成熟光刻设备支撑产能落地；另一方面，设备供给受限的外部环境，也在倒逼本土光刻装备加速突围。