高密度设备测温新方案：村田推出008004英寸NCU01系列微小型NTC热敏电阻
尺寸缩减60%仍维持±1%高精度！村田推出008004英寸NCU01系列微小型NTC热敏电阻
株式会社村田制作所（简称“村田”）近日成功研发008004英寸规格（0.25mm×0.125mm）微小型NTC热敏电阻——NCU01系列。新品相较村田原有01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品，安装面积减少约60%，并且电阻值容差、B 常数容差均可达到±1%，温度检测性能与原有01005英寸产品持平。
NTC热敏电阻主要用于 IC 等发热元器件的温度采集，承担电子设备温控与过热保护功能。当前智能手机、可穿戴设备持续小型化、高集成化，电路板与模块内部元件高密度布局已成趋势，板上可用空间持续压缩。传统尺寸热敏电阻难以贴近发热器件安装，测温点距离热源较远，容易造成测温偏差、温度响应滞后，影响整机温控可靠性。
但元件微型化制造难度极高，尺寸缩小后，材料、加工精度的挑战会显著提升，如何稳定维持高精度测温特性，是行业一大技术难点。村田依托自研陶瓷材料技术、高精度加工工艺，通过产品结构与制造流程的全面优化，攻克微型化下的精度难题，推出 NCU01 系列超小型 NTC 热敏电阻。
得益于极致小巧的体积，NCU01系列能够在狭小布线空间内部署，可紧贴发热元件安装，快速捕捉热源真实温度变化，有效解决高密度模组测温滞后问题，保障智能手机、可穿戴设备等终端稳定运行。
在产品交付规划上，村田将于2026年10月启动样品供应，计划2027年内实现量产。初期优先推出100kΩ、10kΩ阻值型号，后续持续扩充产品型号矩阵。
主要应用场景
智能手机、可穿戴设备等电路板上的温度监测
集成电路（IC）封装、系统级封装（SiP）模块等的温度监测
产品核心特点
超微型规格：008004 英寸（0.25mm×0.125mm）贴片 NTC 热敏电阻
体积小巧，可在有限空间布局，贴近发热元件布置，提升测温响应速度
高精度指标：电阻值容差 ±1%、B 常数容差 ±1%，测温性能对标01005英寸产品
注释：温度检测特性：NTC热敏电阻检测温度时的性能，包括表示电阻值偏差的“电阻值容差”，以及表示电阻值随温度变化时其变化特性偏差的“B常数容差”等。两者的容差数值越小，越有利于实现稳定的温度检测。
