订单暴涨138%！ASMPT先进封装设备爆发，TCB、NPO、CPO三线发力

行业资讯2026/10/30

订单暴涨137.9%！ASMPT创季度订单纪录，AI算力竞争转向先进封装与光互连

全球AI芯片先进封装设备市场，正式开启新一轮增长周期。

10月28日，全球半导体封装及电子制造设备巨头ASMPT披露2026年第三季度业绩：集团营收52.47亿港元，同比增长48.7%；新增订单高达88.45亿港元，同比大涨137.9%，创下季度历史新高。

订单增速显著跑赢营收增速，背后是下游客户加速布局AI相关产能，先进封装、光子组装设备成为本轮增长核心引擎。

ASMPT是全球半导体封装与电子制造设备核心供应商，业务覆盖半导体解决方案、SMT表面贴装，产品涵盖芯片贴装、先进封装热压键合、光子器件组装、电子制造自动化等。

AI数据中心建设，是本轮需求爆发的核心推手。高性能AI GPU、定制ASIC、高端CPU搭配HBM存储，普遍采用芯粒异构集成方案，高密度互连结构对封装设备的对位精度、键合一致性、量产良率提出严苛要求，先进封装从配套环节，变成 AI 基础设施供应链不可缺少的一环。

先进封装是本季度最大亮点，C2S芯片到基板热压键合（TCB）设备订单刷新历史纪录，需求来自头部先进逻辑芯片厂商的封测合作伙伴。 TCB通过精准控制温度、压力、芯片对位，实现芯粒与基板、芯粒之间的高密度互连，是AI芯片、HBM异构封装的核心工艺。

与此同时，ASMPT拿到全球头部IDM客户C2W芯片到晶圆设备重复订单，面向高端CPU、AI推理芯片量产。重复采购意味着 TCB技术方案已经通过客户验证，正在从试点走向规模化量产，覆盖更多高性能芯片落地场景。

除芯片键合，光子封装设备迎来重要突破。旗下AMICRA业务斩获NPO近封装光学设备批量订单，光子业务订单、收入同步创下新高。

很多人容易混淆NPO与CPO： NPO是把光学器件布置在芯片封装附近，缩短高速电信号传输距离，降低损耗、提升带宽与能效；CPO光电共封装则是把光引擎和计算芯片集成在同一个封装内，技术难度更高、产业化节奏更慢。NPO批量落地≠CPO全面量产，二者处于不同产业化阶段。

在800G、1.6T高速光模块扩产浪潮下，NPO方案正在替代传统面板可插拔光模块，解决高速交换芯片的信号完整性、功耗痛点。ASMPT正同步和多家CPO企业深度合作，提前卡位光电共封装规模化后的设备红利。

过去AI赛道焦点集中在GPU算力、先进制程、HBM带宽；如今，先进封装、高速光互连的权重持续抬升。两条主线同步拉动设备投资：

芯粒异构集成、HBM堆叠，持续推高TCB等高密度键合设备需求；

AI集群规模扩张、网络带宽迭代，带动NPO、CPO配套光子组装、精密贴装设备需求。

当然，高增订单能否持续兑现为营收，仍取决于设备交付、客户验收、产线爬坡以及海外客户资本开支节奏。

从TCB先进键合、NPO光子组装，再到远期CPO光电封装，ASMPT的增长结构正在发生质变。

AI算力的下一轮竞争，不只是造出更强的芯片，而是如何把计算芯粒、存储、光互连高效集成在一起。

先进封装设备，正在成为算力产业链里不可忽视的关键赛道。