三星8英寸厂，2030年底全部关停！成熟制程供需大变局

据韩国媒体THE ELEC11月2日独家消息，，三星电子已向8英寸代工客户发出通知，计划2030年底前关停全部8英寸晶圆代工产线，集中人力、设备资源投向12英寸晶圆先进制造业务。

在此之前，三星对外口径仅为逐步缩减8英寸产线规模，本次是首次公布明确退出时间表。其8英寸代工线集中在韩国器兴园区，覆盖65nm、70nm、90nm、130nm、180nm等成熟工艺节点，主力生产PMIC电源管理芯片、MCU微控制器、显示驱动芯片DDI、CMOS图像传感器等系统半导体产品，下游覆盖汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等赛道。

三星器兴园区原有S6、S7、S8三条8英寸对外代工产线：

• S7月产能约5万片，原规划2026年下半年关停，订单转移至S6、S8；

• S6支持0.13μm~0.35μm工艺，主打BCD工艺、功率器件、图像传感器；

• S8覆盖0.18μm~0.5μm工艺，擅长光电传感器、高压模拟电路、分立器件。

随着S7产线关停落地，三星8英寸月产能将从约25万片收缩至20万片以内，当前整体产线开工率维持在70%。

长期以来，图像传感器、显示驱动芯片持续向12英寸产线迁移，叠加老旧产线维护成本走高、订单持续流失，成为三星决定退出的核心诱因。

三星退出，首当其冲的是长期依托其代工的韩国本土Fabless设计企业，眼下正加速寻找替代产能。本土8英寸代工厂DB HiTek（东部高科）被视作核心承接方。

资料显示，DB HiTek此前产能持续饱和、订单积压；公司已于2025年12月启动SiC、GaN 宽禁带器件MPW流片，规划2027年规模化量产，同时扩建无尘室，8英寸月产能将由15.4万片提升至19万片。

值得关注的是，三星并非唯一收缩8英寸产能的大厂。

台积电自2023年起也在持续调整、削减8英寸相关产能。

根据 TrendForce集邦咨询数据，2026年全球8英寸晶圆总产能预计同比下滑2.4%，供给端进入收缩周期。

供给收缩的另一面，成熟制程需求依旧坚挺。AI服务器带动PMIC、模拟芯片、功率器件需求上行，机构预测2026年全球8英寸晶圆厂平均开工率有望抬升至85%-90%，部分代工厂计划上调代工报价5%-20%；2026年Q3全球成熟制程产能利用率已经达到91%，业界预估次年一季度，8 英寸与12 英寸成熟代工价格将环比上涨4%-8%，成熟制程涨价逻辑持续强化。

战略层面，三星放弃8英寸成熟代工赛道，目的是集中资源攻坚高附加值先进制程。其12英寸产线布局于华城、平泽园区，覆盖7nm、4nm、3nm，以及正在爬坡的2nm GAA工艺。机构测算，三星非存储业务亏损将由2025年6.74万亿韩元收窄至2026 年约3.92万亿韩元，HBM4拉动8nm及以下先进制程稼动率提升，是代工业务减亏的关键抓手。

巨头主动出清成熟制程，全球8英寸代工版图正在重塑。一边是头部大厂持续退场、产能长期减量；另一边模拟、功率、驱动芯片需求稳增，开工率与代工价格同步上行，产能缺口之下，成熟制程赛道的产能争夺、订单转移，还将持续传导至上下游。